LED鋁基板的特性是良好的散熱功用、導(dǎo)熱性、電絕緣性能和機(jī)械加工性能。隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速開(kāi)展，對(duì)鋁基板的需求也隨之增加。今天來(lái)分享led鋁基板的性能特性。

　　LED點(diǎn)光源鋁基板是由鋁合金制成的印刷電路板，又稱(chēng)金屬基覆銅板。絕緣層是LED點(diǎn)光源鋁基板的中心技術(shù)，主要起到粘接、絕緣、導(dǎo)熱等作用。鋁基絕緣層是功率模塊構(gòu)造中熱障。LED點(diǎn)光源的鋁基板絕緣層的導(dǎo)熱性越好，越有利于器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量的擴(kuò)散，越有利于降低器件的工作溫度，從而增加模塊的電源負(fù)載，減小體積，延短命命。進(jìn)步功率輸出等用處。由于LED進(jìn)入照明范疇，最初的方式是燈珠直接焊接在板上，先是3528、5050，然后是3014、2835。但是這種辦法的缺陷是工序多，LED封裝是還有SMT，本錢(qián)高，還有傳熱等問(wèn)題。所以此時(shí)COB被引入LED范疇。傳統(tǒng)LED：“LED光源分立器件、MCPCB光源模組、LED燈具”，主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成適宜的中心光源元件，不只費(fèi)時(shí)，而且本錢(qián)高。

　　COB封裝“COB光源模組、LED燈”，可在金屬基印制電路板MCPCB上直接封裝多顆芯片，直接經(jīng)過(guò)基板散熱，儉省LED鋁基板一次封裝本錢(qián)、光引擎本錢(qián)模組消費(fèi)和二次配光本錢(qián)。在性能方面，經(jīng)過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡成型，COB光源模組能夠有效防止分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；也能夠經(jīng)過(guò)添加恰當(dāng)?shù)募t籌組合來(lái)添加。在壽命的前提下，能有效進(jìn)步光源的顯色性。COB鋁基板的光源（了解為經(jīng)過(guò)回流焊將許多光源附在鋁基板上）是只運(yùn)用一個(gè)芯片的光源。