大功率鋁基板；散熱和可靠性是影響功率的主要因素等。為了解決散熱問題，在led燈珠下采用鋁基板來解決散熱和節(jié)能問題。大功率鋁基板是一種非常好的導熱材料，它具有高導熱性、良好的物理性能（無收縮、無變形）、良好的絕緣性和導熱性。因此，采用大功率鋁基板將是未來led產品發(fā)展的主流趨勢。根據其封裝工藝，大功率鋁基板可分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、食人魚環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（mcpcb）封裝、到封裝、功率型smd封裝、mcpcb集成封裝等。

大功率鋁基板是一種非常好的導熱材料，它具有高導熱性、良好的物理性能（無收縮、無變形）、良好的絕緣性和導熱性。因此，采用大功率鋁基板將是未來led產品發(fā)展的主流趨勢。

雖然我做硅膠，其實硅膠的導熱性不是特別好。雖然現(xiàn)在有人宣稱導熱系數(shù)要高得多，但實際導熱系數(shù)并不理想，特別是對于大功率LED，建議在中間焊接并填充導熱硅。

散熱和可靠性是影響功率的主要因素。為了解決散熱問題，在led燈珠下采用鋁基板來解決散熱和節(jié)能問題。大功率鋁基板是一種非常好的導熱材料，它具有高導熱性、良好的物理性能（無收縮、無變形）、良好的絕緣性和導熱性。因此，采用大功率鋁基板將是未來led產品發(fā)展的主流趨勢。

大功率鋁基板是一種非常好的導熱材料，它具有高導熱性、良好的物理性能（無收縮、無變形）、良好的絕緣性和導熱性。因而，選用大功率鋁基板將是未來led產品發(fā)展的主流趨勢。根據其封裝工藝，大功率鋁基板可分為：大尺度環(huán)氧樹脂封裝、食人魚環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（mcpcb）封裝、到封裝、功率型smd封裝、mcpcb集成封裝等。